聚焦人工智能与材料科学交叉融合前沿,全球AI+材料创新应用大赛报名已于近日正式截止。大赛以“智创材料,赋能未来”为主题,围绕新材料研发、智能制造、检测表征、教育创新等方向,搭建跨学科、跨学校、跨校企、跨国界的交叉合作平台。
在此,大赛组委会特向大家公布最终报名情况,感谢每一位参与者的热忱与信任。
核心数据一览
Core Data at a Glance
从参赛单位构成看,中国高校是赛事参与主体,同时来自中国科研院所、中国企业以及境外高校与企业的报名团队也踊跃报名大赛,体现出赛事良好的开放性特色。
参与单位覆盖国内外多个国家和地区,包括清华大学、北京大学、北京航空航天大学、北京理工大学、北京科技大学、东北大学、麻省理工学院(MIT)、新加坡国立大学、墨尔本大学、香港大学等高校,以及多家科研院所和创新型企业。

学科交叉图谱
Interdisciplinary Map
选手学科背景高度交叉,主要来自:材料科学与工程、计算机科学与技术、机械工程、化学工程与技术、航空宇航科学与技术、冶金工程、电子科学与技术等学科,充分体现人工智能与材料领域深度交叉融合的发展趋势。

赛道热度分布
Track Popularity Distribution
赛道关注度方面,AI+材料设计与研发赛道关注度最高,反映出教育界和产业界对于智能化材料研发模式的积极探索。

技术沙龙
Tech Salon
报名收官不是终点,而是创新征程的起点。
接下来,大赛组委会特别策划了三期系列技术沙龙,主题分别为AI核心技术、AI+应用、AI+科研,每期都设有“报告分享 + 提问交流”两个环节,方便参赛者与AI和材料领域资深专家充分互动。
6月13日将迎来第一期线下沙龙,同时开放线上参与,并支持回放。详细安排如下:
📅 时间:2026年6月13日下午 13:30-17:30
📍 线下地点:清华大学材料学院A512
💻 线上参与:链接将通过选手群等途径发布
报告安排
字节:火山方舟编程计划
13:30–14:30(1小时)
阿里:千问大模型的技术进展与AI-Native的科研基础设施
14:30–15:30(1小时)
并行:大模型并行算力资源与调度使用
15:30–17:30(2小时)
每场报告后都留有专门的提问交流时间,鼓励大家带着问题来,与专家面对面碰撞想法。
往期推送:智创材料,赋能未来 | 全球AI+材料创新应用大赛 期待你的参与
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清华大学未央书院
清华大学无穹书院
清华大学自强书院
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清华大学未央书院学生科协
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(持续更新中……)
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